HYDAC賀德克壓力傳感器HDA4840可用于測量絕壓和差壓，具體視型號而定。作為元件設計的附加選項，玻璃基板背面的金屬化焊接方式有助于元件更好地粘合到襯底或實現元件背面鈍化。此外，由于采用了改進的腐蝕保護措施，接合焊盤上還可鍍金。為實現zui佳的機械穩定性，芯片通常安裝在玻璃基板上，可用于測量絕壓和差壓，賀德克HYDAC壓力傳感器具體視型號而定。作為元件設計的附加選項，玻璃基板背面的金屬化焊接方式有助于元件更好地粘合到襯底或實現元件背面鈍化。此外，由于采用了改進的腐蝕保護措施，接合焊盤上還可鍍金。
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